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電腦輔助製造 - 透過機器人精度優化生產流程 - cover
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電腦輔助製造 - 透過機器人精度優化生產流程

Fouad Sabry

Tradutor Jin Tsui

Editora: 十億個知識淵博 [Chinese (Traditional)]

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Sinopse

「電腦輔助製造」對於任何涉及機器人、工程或製造技術的人來說都是不可或缺的資源。作為「機器人科學」系列的一部分,本書全面介紹了推動現代生產的關鍵流程和工具。無論您是專業人士、本科生、研究生還是愛好者,本書都能為您提供應對電腦輔助製造 (電腦輔助製造) 及其與機器人技術整合的複雜性的知識。它透過詳細的解釋以及與更廣泛的機器人領域的清晰聯繫,成為掌握 電腦輔助製造 理論和實踐方面的重要指南。
 
章節簡要概述:
 
1:電腦輔助製造:本章介紹電腦輔助製造的基本概念,說明技術如何最佳化生產流程。
 
2:電腦輔助設計:探索電腦輔助設計與電腦輔助製造的集成,突顯設計與製造效率之間的連結。
 
3:萬事達卡姆:了解 萬事達卡姆 在簡化複雜加工任務方面的作用及其在機器人驅動製造中的相關性。
 
4:機械師:了解機械師在 電腦輔助製造 流程中的關鍵作用,以彌合機器人環境中設計和執行之間的差距。
 
5:c數控系統:深入研究數控(數控)系統及其在機器人技術中的應用,以實現精確和自動化的機器操作。
 
6:溫:本章介紹 溫,這是一種軟體解決方案,可增強機器人框架內 c數控系統 工具機的功能。
 
7:刀具和刀具磨床:了解刀具和刀具研磨在製造業中的重要性及其在機器人自動化中的關鍵作用。
 
8:刀具位置:探索準確的刀具位置資料對於優化機器人系統製造流程的重要性。
 
9:快速原型製作:了解快速原型製作如何加速產品開發,與機器人技術無縫整合以實現更快的創新。
 
10:維羅軟體:了解 維羅軟體 對 電腦輔助製造 產業的貢獻,為基於機器人的製造流程提供創新解決方案。
 
11:斯特普數控:本章介紹 斯特普數控,這是一種用於增強機器人應用中 電腦輔助設計、電腦輔助製造 和 c數控系統 系統之間通訊的現代標準。
 
12:c數控系統銑床:深入了解數控銑床技術,這對於機器人製造系統中的精密切割至關重要。
 
13:多軸加工:探索多軸加工的力量,擴展機器人在複雜製造任務中的能力。
 
14:工作數控:了解 工作數控 在優化機器人產業複雜零件加工策略方面的作用。
 
15:吉他製造:這一獨特的章節討論了 電腦輔助製造 和機器人技術在吉他製造這一利基領域的交叉點。
 
16:智慧電腦輔助製造:這裡探討了 智慧電腦輔助製造 在簡化製造流程(特別是機器人自動化)的角色。
 
17:動力銑床:了解 動力銑床 軟體如何推進機器人加工,在生產中提供更高的精確度和靈活性。
 
18:維里卡特:了解 維里卡特 的模擬軟體,這是測試和最佳化機器人加工流程的重要工具。
 
19:自由曲面加工:本章研究了自由曲面加工背後的技術及其與機器人系統的整合以完成高精度任務。
 
20:數位製造:了解數位製造如何將 電腦輔助製造、機器人技術和自動化結合在一起,徹底改變生產線。
 
21:數控仿真:最後一章討論 數控仿真,重點介紹其在機器人技術中模擬和優化 c數控系統 加工過程的用途。
 
「電腦輔助製造」不僅提供了對機器人和製造領域的重要見解,還為希望保持技術領先地位的專業人士和學生提供了實用的方法。這本書不僅是一本學術資源,更是一項投資,可以豐富您對機器人技術和 電腦輔助製造 如何交叉的理解,從而推動製造業的未來。
Disponível desde: 03/01/2025.
Comprimento de impressão: 158 páginas.

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    導熱銅柱凸塊 - 冷卻微型和圖形處理器熱點區域

    Fouad Sabry

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    什麼是導熱銅柱凸塊
     
    導熱銅柱凸塊是一種由薄膜熱電材料製成並嵌入倒裝芯片互連中的熱電器件。用於電子和光電元件的封裝,如集成電路(芯片)、激光二極管、半導體光放大器等。導熱凸塊也稱為導熱銅柱凸塊 (soa)。與提供電氣路徑和與封裝的機械連接的傳統焊料凸塊不同,熱凸塊充當固態熱泵,並在芯片表面或其他電氣元件的局部添加熱管理功能。傳統的焊料凸塊還提供與封裝的機械連接。散熱凸塊的直徑為 238 微米,高度為 60 微米。
     
    您將如何受益
     
    (i) 洞察和驗證以下主題:
     
    第 1 章:導熱銅柱凸塊
     
    第 2 章:焊料
     
    第 3 章:印刷電路板
     
    第 4 章: 球柵陣列
     
    第 5 章:熱電冷卻
     
    第 6 章:倒裝芯片
     
    第 7 章:熱電材料
     
    第 8 章:拆焊
     
    第 9 章:熱管理(電子)
     
    第 10 章:電力電子基板
     
    第 11 章:扁平無引線封裝
     
    第 12 章:熱電發電機
     
    第 13 章:大功率 led 的熱管理
     
    第 14 章:微孔
     
    第 15 章:厚膜技術
     
    第 16 章:焊接
     
    第 17 章:電子元件的故障
     
    第 18 章:玻璃粉粘合
     
    第 19 章:開蓋
     
    第 20 章:熱電感
     
    第 21 章:微電子手冊術語表製造術語
     
    (ii)回答公眾關於導熱銅柱凸塊的熱門問題。
     
    (iii)在許多領域使用導熱銅柱凸塊的真實示例。
     
    (iv)17個附錄,簡述各行業266項新興技術,360度全面了解導熱銅柱凸點技術。
     
    本書是誰適用於
     
    專業人士、本科生和研究生、愛好者、業餘愛好者以及想要超越任何類型的導熱銅柱凸塊的基本知識或信息的人。
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  • 外皮層 - 增強大腦認知過程的 21 世紀控制論外部信息處理系統 - cover

    外皮層 - 增強大腦認知過程的 21 世紀控制論外部信息處理系統

    Fouad Sabry

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    什麼是外皮層
     
    大腦?計算機接口(BCI),通常被稱為大腦?機器接口(BMI),是一個直接的通信鏈接大腦和外部設備的電活動,最常見的是計算機或機器人肢體。 BCI 通常用於研究、映射、協助、增強或修復人類認知或感覺運動功能。根據電極與腦組織的距離,可以通過多種方式實施腦機接口,從無創到微創再到有創。
     
    您將如何受益
     
    (I) 關於以下主題的見解和驗證:
     
    第 1 章:大腦?計算機接口
     
    第 2 章:神經技術
     
    第 3 章:BrainGate
     
    第 4 章:Miguel Nicolelis
     
    第 5 章:腦植入物
     
    第 6 章:神經假體
     
    第 7 章: 遙控動物
     
    第8章:神經工程
     
    第9章:神經振盪
     
    第10章:單單元記錄
     
    第1章11:皮層電圖
     
    第 12 章:Mu 波
     
    第 13 章:微電極陣列
     
    第 14 章:腦電圖
     
    第 15 章:神經營養電極
     
    第 16 章:想像的語音
     
    第 17 章:Intendix
     
    第 18 章:支架電極記錄陣列
     
    第 19 章:皮質植入物
     
    第20章:認知和Neuroergo nomics (CaN) Collaborative Technology Alliance
     
    第 21 章:神經塵埃
     
    (II)回答公眾關於外皮層的熱門問題。
     
    (III)現實世界的例子了解外皮層在多個領域的應用。
     
    (四)17個附錄,簡述各行業266項新興技術,360度全方位了解外皮層技術。
     
    本書適合人群
     
    專業人士、本科生和研究生、愛好者、業餘愛好者,以及想要超越任何外皮層基本知識或信息的人。
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