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ロボットの運動学 - ロボットシステムにおける動作と制御の理解 - cover

ロボットの運動学 - ロボットシステムにおける動作と制御の理解

Fouad Sabry

Übersetzer Kei Imano

Verlag: 10億人の知識があります [Japanese]

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Beschreibung

「ロボット運動学」は、複雑でありながら魅力的なロボットの動きと制御の世界を知るための必須ガイドです。「ロボット科学」シリーズの一部であるこの本は、ロボット運動学の複雑さを理解することに関心のある専門家、学生、愛好家、愛好家向けに設計されています。知識を深めたい大学院生でも、スキルの向上を目指す専門家でも、この本はロボット工学の基礎原理と最先端のアプリケーションの両方を提供します。
 
章の概要:
 
1: ロボット運動学: ロボットの動きの基本原理とその背後にある数学的フレームワークを紹介します。
 
2: 産業用ロボット: さまざまな種類の産業用ロボットと、生産のためのそれらの運動学システムについて説明します。
 
3: 構成空間 (物理学): 構成空間の概念と、ロボットの動きの問題を解決する上でのその役割について説明します。
 
4: 逆運動学: 目的のエンドエフェクタ位置を実現するジョイントパラメータを決定する方法に焦点を当てます。
 
5: アーム ソリューション: 基本的な操作から高度な操作まで、ロボット アームの構成に関するソリューションを検討します。
 
6: スクリュー理論: スクリュー理論、つまり剛体の動きとロボットの運動学を記述する数学的手法を紹介します。
 
7: リンケージ (機械): ロボット設計における機械的リンケージの役割と、それが動きに与える影響を検討します。
 
8: 軌道最適化: ロボットの軌道を最適化して効率的で正確な動きを実現する方法を探ります。
 
9: 逆ダイナミクス: ロボットで目的の動きを生み出すために必要な力とトルクを計算する方法について説明します。
 
10: 機械的特異点: ロボット システムの特異点と、それが動きと安定性に与える影響について説明します。
 
11: シリアル マニピュレーター: シリアル ロボット マニピュレーター、その構造、および動作分析に焦点を当てます。
 
12: パラレル マニピュレーター: パラレル ロボット マニピュレーターと、特定のアプリケーションにおけるシリアル マニピュレーターに対する利点を分析します。
 
13: 順方向運動学: ロボットのエンドエフェクタの位置と方向を決定する方法を検討します。
 
14: 運動学チェーン: 運動学チェーンの概念とロボットの動きにおけるその応用を紹介します。
 
15: 321 運動学構造: ロボット工学で一般的な構成である 321 運動学構造に焦点を当てます。
 
16: 拒否されました–ハルテンベルク パラメータ: ロボットアームの構成を記述するためのこの標準規則について説明します。
 
17: オープンレイブ: オープンソース ソフトウェアである オープンレイブ がロボットの動作計画とシミュレーションにどのように使用されるかを説明します。
 
18: 操作性楕円体: 操作性楕円体の概念と、ロボットのパフォーマンス評価におけるその使用法を紹介します。
 
19: 運動学方程式: ロボットの動きと操作を支配する運動学方程式について詳しく説明します。
 
20: 指数関数の積の公式: ロボットの動きをより効率的にモデル化するためのこの数学的ツールに焦点を当てます。
 
21: 5 節リンク: 5 節リンク機構と、精密な動きのためのロボット システムへのその応用を分析します。
 
この本は、ロボット運動学の理論的側面と実践的側面を深く掘り下げ、読者が自信を持って複雑なロボット工学の課題に取り組むための準備を整える貴重なリソースです。この本で取り上げられている内容を理解することで、専門家も学生も、さまざまな業界でロボット システムを設計、分析、最適化できるようになります。ロボット システムに対する理解を深め、進化するロボット工学分野の最前線に留まるために必要な知識を得る機会をお見逃しなく。
Verfügbar seit: 29.12.2024.
Drucklänge: 179 Seiten.

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    サーマル 銅ピラー バンプとは
     
    サーマル 銅ピラー バンプは、薄膜熱電材料で作られた熱電デバイスで、フリップ チップ インターコネクトに組み込まれています。これは、集積回路 (チップ)、レーザー ダイオード、半導体光増幅器などの電子部品および光電子部品のパッケージングに使用されます。サーマル バンプは、サーマル 銅ピラー バンプ (soa) としても知られています。サーマル バンプは、パッケージへの電気経路と機械的接続を提供する従来のはんだバンプとは対照的に、ソリッド ステート ヒート ポンプとして機能し、チップの表面または別の電気コンポーネントに局所的に熱管理機能を追加します。従来のはんだバンプは、パッケージへの機械的接続も提供します。サーマル バンプの直径は 238 マイクロメートル、高さは 60 マイクロメートルです。
     
    メリット
     
    (i)次のトピック:
     
    第 1 章: 熱銅ピラー バンプ
     
    第 2 章: はんだ
     
    第 3 章: プリント回路基板
     
    第 4 章: ボール グリッド アレイ
     
    第 5 章: 熱電冷却
     
    第 6 章: フリップ チップ
     
    第 7 章: 熱電材料
     
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    第 9 章: 熱管理 (エレクトロニクス)
     
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    第 20 章: 熱インダクタンス
     
    第 21 章: マイクロエレクトロニクス メーカーの用語集製造用語
     
    (ii) 熱銅ピラー バンプに関する一般的な質問への回答。
     
    (iii) 多くの分野での熱銅ピラー バンプの使用に関する実際の例
     
    (iv) 各業界の 266 の新技術を簡潔に説明する 17 の付録により、熱銅ピラー バンプの技術を 360 度完全に理解できます。
     
    この本の著者
     
    専門家、大学生および大学院生、愛好家、愛好家、およびあらゆる種類の熱銅ピラー バンプに関する基本的な知識や情報を超えたい人。
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